AMD zielt auf der CES 2025 sowohl auf Low-End- als auch auf High-End-KI-PCs ab. Das Unternehmen stellte eine neue Familie von Ryzen AI Max-Chips vor, die für „Halo“ Copilot+ AI-PCs gedacht sind, die darüber sitzen werden bestehende Ryzen AI 9 Systeme. Darüber hinaus werden Ryzen AI 7- und 5-Chips für KI-PCs der mittleren und unteren Preisklasse vorgestellt. Es ist klar, dass AMD AI-PC-Optionen für alle will.
Zu seiner Ehre muss man sagen, dass die Ryzen AI Max-Chips von AMD wie Kraftpakete wirken. Sie verfügen über bis zu 16 Zen 5 Performance-Kerne, 40 RDNA 3.5 GPU-Recheneinheiten und 50 TOPS an KI-Leistung mit AMDs XDNA 2 NPU. Das Unternehmen gibt an, dass es eine 2,6-mal schnellere 3D-Wiedergabe als Intels Core Ultra 9 288V sowie eine 1,4-mal schnellere 3D-Wiedergabe als Intels Core Ultra 9 288V liefert. Mal schnellere Grafikleistung in Benchmarks wie Wildlife Extreme und Solar Bay von 3DMark. Außerdem liefert er eine ähnliche Leistung wie Apples 14-Kern-M4-Pro-Chip und ist beim Vray-Benchmark deutlich schneller.
Ryzen AI Max-Systeme werden im ersten und zweiten Quartal des Jahres verfügbar sein, darunter das HP Zbook Ultra G1a sowie das ASUS ROG Flow Z13 Convertible.
Die Ryzen AI 7- und 5-Chips liefern grundsätzlich eine etwas langsamere Leistung als bestehende Ryzen AI 9-PCs. Der Ryzen AI 7-Chip verfügt über 8 Kerne und eine maximale Boost-Geschwindigkeit von 5 GHz, während der Ryzen AI 5 340 sechs Kerne und eine maximale Geschwindigkeit von 4,8 GHz bietet. Und für PCs, die nicht viel KI-Leistung benötigen, wird AMD im zweiten Quartal auch Ryzen 200-Chips vorstellen. Sie bieten bis zu 16 TOPS an KI-Leistung (im Vergleich zu 50 TOPS auf den schnelleren KI-Chips) und werden mit dem Ryzen 9 270 mit acht Kernen ihr Maximum erreichen.
